功率半導體功產業(yè)大廠：2023年研發(fā)投入帶來新趨勢

發(fā)布時間：2024-06-11

2023年，在國際大廠紛紛裁員的情況下，國內功率器件廠商反其道而行，增加研發(fā)人員數(shù)量。華潤微、揚杰科技、宏微科技等廠商紛紛加大研發(fā)投入，提升研發(fā)人員薪資，展現(xiàn)出對未來的信心。芯導科技更是將研發(fā)人員平均年薪提升至49.19萬元。盡管功率器件市場增速放緩，但廠商們仍然樂觀看待未來，加大研發(fā)投入以謀求突破。宏微科技、鍇威特、捷捷微電等廠商的研發(fā)費用漲幅超過50%，彰顯了他們在技術創(chuàng)新方面的決心。華潤微、蘇州固锝、芯導科技等企業(yè)也在研發(fā)費用上加大投入，超過20%的漲幅顯示出他們在競爭中的決心。廠商們不僅 ...123

MOS管MOSFET科普介紹：工作原理、應用和驅動電路

發(fā)布時間：2024-04-07

MOS管，即MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一種常見的半導體器件，主要用于電路中的開關和放大等功能。以下是關于MOSFET的介紹：工作原理MOSFET中的MOS代表金屬氧化物半導體。MOSFET的工作原理是利用柵極與基極之間的電場控制通道的電阻值，從而實現(xiàn)放大或開關控制。三個極MOSFET的三個極分別是源極、柵極和漏極。源極和漏極之間的通道受柵極控制，柵極與源極之間的電壓改變通道電阻，從而改變源極和漏極之間的電 ...123

國產傳感器芯片廠商大全-100家國產芯片廠

發(fā)布時間：2024-04-07

國產傳感器芯片廠商大全-100家國產傳感器芯片廠，涵蓋了各類傳感器芯片的生產廠家，如加速度傳感器、光學傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器等。其中包括華為海思、中興微電子、紫光展銳、全志科技、瑞芯微電子、晶晨半導體、昆盈科技等知名廠商。這些廠商在傳感器領域擁有豐富的經驗和技術積累，為各類智能設備提供高品質的傳感器芯片產品。。豪威集團核心技術：CMOS圖像傳感器技術、Pure Cel和Pure Cel Plus技術、高動態(tài)范圍圖像（HDR）技術、Camera Cube Chip技術主要產品：CMOS 圖 ...123

半導體高級封裝技術：技術快速演進成為行業(yè)支柱

發(fā)布時間：2024-04-07

高級封裝技術將在未來半導體領域扮演重要角色。在未來五年內，一個系統(tǒng)中芯片數(shù)量將從4-10增加到10-30（增長3倍），預計十年后這一數(shù)字將進一步增加；在內存方面，新的內存架構將改善內存墻問題，望解決內存容量、速度和功耗成為系統(tǒng)瓶頸的情況；在互聯(lián)方面，未來十年高級封裝的互聯(lián)線數(shù)量將從1000-2000增加至8000，同時采用新的IO接口技術（如PAM8和高密度WDM光學互聯(lián)）以提升數(shù)據(jù)帶寬并降低數(shù)據(jù)移動成本。這些需求對應了高級封裝技術的技術發(fā)展，MAPT在高級封裝章節(jié)提出了未來十年的技術方向。未來 ...123

半導體行業(yè)數(shù)字芯片：邏輯密度增速減慢，架構創(chuàng)新驅動技術進步

發(fā)布時間：2024-04-07

數(shù)字芯片一直是半導體芯片中最核心的品類之一，其出貨量巨大，對半導體工藝的依賴程度很高，常常被視為推動整個半導體行業(yè)發(fā)展的核心。因此，在MAPT路線圖中，對數(shù)字芯片相關的路線圖分析尤為詳實。在數(shù)字芯片的路線圖中，首先引人注目的是與傳統(tǒng)摩爾定律預測截然不同的數(shù)字。根據(jù)MAPT路線圖的預測，未來十年內，晶體管密度將從目前的每平方厘米200億增加到每平方厘米800億，即增長4倍。相比之下，過去摩爾定律預測每18個月晶體管密度翻倍，因此在十年內晶體管密度應該增加64倍以上。從MAPT路線圖的預測來看，未來 ...123

花蓮地震，臺積電損失約4.5億元！除部分生產線外，晶圓廠內設備已大致復原

發(fā)布時間：2024-04-06

在經歷0403花蓮強震之后，半導體龍頭臺積電發(fā)出聲明指出，其關鍵極紫外曝光設備 (EUV) 「安全無虞」，而且在4月3日大地震的10小時之后，已經將產能恢復到了70%-80%。然而，地震及其余震并沒有讓生產設施受損。根據(jù)市場消息，地震中斷和造成的損失將使臺積電損失約 6,200 萬美元（約人民幣4.5億元）。其中，雖然 EUV 機器沒有損壞，但工廠的橫梁、柱子、墻壁和管道在地震中遭到損壞。但對此，臺積電方面并沒有確認。消息指出，花蓮強震之后，臺積電在 4 月 5 日發(fā)出的最新聲明指出，除了位于震 ...123

中科見微智能裝備(蘇州)有限公司概述

發(fā)布時間：2024-03-18

公司產品包含半導體芯片、光學玻璃、鏡頭鏡片等高精尖產品進行視覺檢測并除塵，能識別到500nm微粒并靶向精準除塵；對芯片綁定金線進行2D/3D檢測；其它高精尖視覺檢測、除塵系統(tǒng)。中科見微核心團隊由視覺檢測領域優(yōu)勢人才組成，公司從成立開始就定位為全球先進的精細灰塵檢測除塵方案解決商，目前在行業(yè)技術領先。設備的視覺、算法、軟件、結構、電氣全部都是公司自主研發(fā)。短期內已有4項發(fā)明專利、6項軟著。公司客戶有華為、三星、LG、富士康、丘鈦微、立訊等國內外大企業(yè)，都是獨家產品。公司實力強勁，發(fā)展前景巨大。123